摘要：
来源：格隆汇格隆汇1月5日丨松井股份(688157.SH)在互动平台表示，公司围绕战略目标，相关胶黏剂产品在半导体芯片封装领域已有小批量应用。... 来源：格隆汇
格隆汇1月5日丨松井股份(688157.SH)在互动平台表示，公司围绕战略目标，相关胶黏剂产品在半导体芯片封装领域已有小批量应用。
（图片来源网络，侵删）
松井股份(688157.SH)：相关胶黏剂产品在半导体芯片封装领域已有小批量应用
摘要：
来源：格隆汇格隆汇1月5日丨松井股份(688157.SH)在互动平台表示，公司围绕战略目标，相关胶黏剂产品在半导体芯片封装领域已有小批量应用。... 文章版权及转载声明
[免责声明]本文来源于网络，不代表本站立场，如转载内容涉及版权等问题，请联系邮箱:83115484@qq.com，我们会予以删除相关文章，保证您的权利。转载请注明出处：http://www.bastasparrantan.com/post/16268.html
