摘要：
出尔反尔的芯片代工厂，成都免费百亿元工厂成摆设，如何评价？出尔反尔的芯片代工厂，成都免费百亿元工厂成摆设，如何评价？众所周知之前传闻台积电要去美国建厂，台积电的回应是必须同时满足三... 出尔反尔的芯片代工厂，成都免费百亿元工厂成摆设，如何评价？
众所周知之前传闻台积电要去美国建厂，台积电的回应是必须同时满足三大条件，外界看来这三个条件很苛刻，因此去美国建厂基本会泡汤，然而就在近日，台积电突然宣布华为140亿美元去美国建厂，当天美国也突然宣布对华为新的限制措施，华为50亿元晶圆订单直接被取消，下半年的麒麟1020或难产。很多网友认为，没了台积电还有三星可以代工，但殊不知整个三星集团都是美国控制的，给华为代工的可能性为零。
现在台积电赴美建厂和断供华为芯片订单还没完，全球第三大芯片代工格芯正式宣布停工、停业。成都之前为格芯各种免费开路，百亿元工厂的费用几乎不让格芯出，另外还承诺后期各种优惠政策，然而没料到的是格芯出尔反尔，说走就走，百亿工厂成为摆设的烫山芋头无人接盘。
在全球最大的芯片代工厂中，台积电第一，三星第二，对于格芯，大家对其了解得可能并不多，它其实之前是AMD芯片的制造分部，但后面AMD却将其分离出来，格芯（美国企业)也因此成为了一家专业的芯片代工企业。目前为止，最为领先的工艺当属台积电的5nm，而中芯国际的10nm工艺与之比较就显得非常寒酸了，更为重要的是，以台积电的研发速度，预计在2022年就将进入3nm时代。
众所周知，台积电、三星都相继进入了5nm芯片量产和3nm芯片的研发，台积电更是率先进入了2nm芯片技术的研发。据台积电披露，5nm和3nm芯片都是过渡，2nm芯片才是台积电终极目标，而2nm芯片一旦实现量产，也就意味着芯片已经达到了其物理极限，没有后续发展的空间了。
当然了，格芯也好不到哪去，在进入10nm之后，就选择了放弃对更先进工艺的探索，因为格芯发现，若要正常赶超台积电的话无疑是极为困难的，于是，它便专攻新硅基芯片，想借此“抄近道”，关于新硅基芯片，可以理解为微电子和光电子相结合的芯片，该形式的芯片被认为是芯片的未来。所以，格芯可是下了很大的决心要赌一赌了，如果成功了还好，没成功的话那就是两边都不讨好，别说没落了，被淘汰都有可能，这明显是要“背水一战”啊。
谁也不知道格芯的豪赌是对是错，然而格芯的做法却让国内企业警醒，与其这样亦步亦趋的追赶台积电，不如转换思维，在中科院的2nm芯片制造技术基础上，高起点的研发中国未来的芯片技术。毕竟中国芯片制造技术落后台积电和三星太远了，中国芯片制造技术要想形成超越，弯道超车，必须独辟蹊径，在这一点上中科院已经给我们做出了榜样！
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